酚醛环氧树脂涂料
    一、酚醛环氧树脂涂料产品概述
邻甲酚醛环氧树脂系国外七十年代初期为适应电子工业的高速发展而开发的一种新型的多环氧基团的耐热环氧树脂。邻甲酚醛环氧树脂的分子结构中含有多个环氧基团，平均每1.2～1.4个苯环即含有一个环氧基团，因而固化物交联密度大，分子中刚性的苯环所占比重很大，使其玻璃态转变温度高，耐热性好。邻甲酚醛环氧树脂作为电子元器件塑封材料的主体粘接材料，可满足用户的使用要求：加工性能好，机械强度大，粘接力强，耐盐雾，所封装的电子元器件气密性、热稳定性、抗开裂性、可靠性较好等。在电子工业中广泛用作集成电路、电子元器件等塑封的主粘接材料。还应用于层压制品、防腐涂层，特殊的耐热绝缘材料、光固化油墨及民用弱电制品等方面。近年来随着我国信息产业、电子工业的飞速发展，对于邻甲酚醛环氧树脂的需求量愈来愈大，2000年达到2000t/a以上。国外邻甲酚醛环氧树脂生产工艺经过三十年的发展已相当成熟，产品质量稳定，现正朝超高纯度方向发展。国内仅有无锡树脂厂、岳阳石化总厂环氧树脂等厂家从八十年代中后期开展了邻甲酚醛环氧树脂的研制开发和生产工作，限于各种原因，无论从产品的产量还是质量（主要是环氧值偏低和氯含量偏高）均无法满足国内需求，还须大量 。因此邻甲酚醛环氧树脂具有广阔的市场前景。
    晨光化工研究院从九七年开始，开展了邻甲酚醛环氧树脂的研制和开发工作，经过近三年中试生产证明：该产品生产工艺稳定，处于国内 水平，产品质量优良，部份指标达到或优于国外同类产品水平，用户反映良好，可较好地满足电子塑封料的要求。尤其是采用独特的后处理工艺，使产品氯离子含量达到了极低水平，树脂无机氯含量已降到了3PPm以下，部份已达1PPm以下，很好地满足了用户要求。
    二、生产工艺部分
    （一）、邻甲酚醛环氧树脂合成路线主要有：（1）、先缩合后醚化，再环氧化工艺；（2）、先醚化后缩合，再环氧化工艺；（3）、不采用环氧氯丙烷，直接采用过氧乙酸氧化双键工艺。其中，国内、外主要公司均采用（1）法生产。
前述（1）法生产控制简便、工艺较成熟、产品质量稳定，易于实现工业化大生产。国内外主要生产公司均采用本法进行生产。
根据晨光化工研究院的实际情况和多年的生产实践经验，我们认为采用先缩合再醚化、环氧化的工艺路线即（1）法较为合适，并从九七年开始着手邻甲酚醛环氧树脂的研究开发工作，通过小试、扩试，进一步改进和优化了生产工艺，关键工艺取得了技术性突破，如具有创新性的醚化反应催化剂选择、生产过程的控制及独特的后处理工艺，产品质量优于国内同行。
我院于九九年一月份进行中试批量生产，年生产能力达到200t，至今已生产了二百多吨产品，很好地满足了国内塑封料要求，达到了预期的目标，部份质量指标达到或超过了日本同类产品质量水平。
（二）、1000t/a邻甲酚醛环氧树脂采用生产工艺简述及示意图
    1、化学反应方程式
    （1） 基础树脂生成反应

    （2） 醚化及环氧化反应

    2、工艺过程简述
    先由邻甲酚与甲醛在酸性催化剂作用下加热缩聚成线性结构的热塑性邻甲酚醛树脂（下称基础树脂），然后再在相转移催化剂如季铵盐存在下与环氧氯丙烷醚化，生成氯醇醚，碱性条件下闭环环氧化，经过一系列的后处理，纯化得到高纯度的邻甲酚醛环氧树脂（下称成品树脂）或者真空条件下直接加碱闭环经纯化得到树脂。